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高频微波印制电路板、5G功放机电路设计板、半孔板、树脂塞孔板、俩面多层高层快样做成服务于

工艺技术 Technology
◆常见制造技术技能  
编号No 活动Item 技巧效果参数表Process capability parameter
1 基本材料 Base material FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Polyimide|
2 印刷制作板的类型 PCB type PCB|FPC|HDI
3 最高的境界 Max layer count 30层 30 layers
4 至少基铜厚 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
5 较大进行铜厚 Max finished copper thickness 6 OZ
6 最低线宽/边距 Min trace width/spacing 里边 Inner layer 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)
7 表面层 Outer layer 3/3mil (H/H OZ  base copper)
8 孔到外膜导体是较为小的距离 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
9 孔到核外导体最短排距 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
10 超小过孔焊环 Min annular ring for via 3mil
11 世界最大pcb板孔焊环 Min annular ring for component hole 5mil
12 面积最小BGA焊盘 Min BGA diameter 8mil
13 世界上最大BGA Pitch Min BGA pitch 0.4mm
14 较小样品孔的直径 Min hole size 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 大板厚钻孔大小比 Max aspect ratios 20:1
16 最少阻焊桥宽 Min soldermask bridge width 3mil
17 阻焊/电路生产制造途径 Soldermask/circuit processing method 菲林|激光束同时三维成像 Film|LDI
18 最长电外层绝缘 厚 Min thickness for insulating layer 2mil
19 HDI及独特的板 HDI & special type PCB HDI(1-3 steps)|High frequency mix-pressing(2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 表面上治理类型、 Surface treatment type 物理沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银 ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver
201 上限制作长宽高 Max PCB size 609*889mm
练习你们
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